特點(diǎn)：

切割深度可調(diào)；

可半切可全切；

使用操作簡單；

可用于標(biāo)簽不干膠需要分離薄膜和底襯材料的切割。

可切割材料：

不干膠；

標(biāo)簽紙；

各類覆膜材料。